虽然BGA器件具有诸多优点，但其缺点也十分明显：即BGA器件焊接完成后，由于所有焊点都在器件腹部以下，无法用传统的目测方法观察和检验所有焊点的焊接质量，也不能用AOI(自动光学检验)设备判断焊点的外观质量。当前，采用X射线焊接质量检测设备可以检测出BGA器件焊点的物理结构。
光线探测仪利用X射线实时成像技术，实现了BGA器件焊接焊点的质量检测。X射线不能穿透锡、铅等高密度、厚的物质，因而能形成深色图像，而X射线可轻易地穿透印刷版、塑料包装等密度小、薄的物质，不形成图像。这一现象可通过图像来判断焊接质量。
BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位、开孔、漏焊球、焊接接头断裂、虚焊等。
由于焊接桥接处的最终结果是电气短路，因此BGA器件焊接之后，相邻焊球之间不应存在焊接桥接。在用X射线检测设备检测时，该缺陷更加明显，在图像区域可以看到焊料球与焊料球之间的连续连接，便于观察和判断。还可以通过旋转x光角来检测虚焊缺陷，以便及时采取有效措施加以避免。
利用X射线检测设备对BGA器件的焊接质量进行检测是一种经济有效的方法。随着新技术的发展，高分辨率、智能化的BAG检测设备不仅能为BAG设备的装配提供省时、省力、可靠的保障，而且能在电子产品故障分析中发挥重要作用，提高故障诊断效率。
X射线原理:
X射线探测就是利用X射线能穿透物质并使其在物质中具有衰减的特性来发现缺陷的非破坏性检测方法。X射线的波长很短，通常在0.001~0.1nm之间。X射线以光速直线传播，不受电场、磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，可引起薄膜感光。通过X射线检测可以发现许多微小的缺陷，如肉眼无法观察到的电路桥接，但是对于虚焊的隐患却很难察觉。因此，企业会选择X-ray检查电路板内部的焊接，X射线可以穿过电路板，扫描到电路板内部的图像，从而判断产品的完好率，检测电路板的质量。
总结：利用X射线可以有效地检测PCB板虚焊、粘连、铜箔脱落等缺陷。市面上的测试设备必须能完全检测这些缺陷。X射线检测设备是一种不错的选择。
