伦琴射线X波长很短，大约在0.01~100埃之间，具有很高的穿透能力，可以通过墨纸、木材等多种可见光不透明物质。这种肉眼看不见的辐射可以使许多固体材料产生可见的荧光，使照片底片感光和空气电离效应。因此，工程师利用X射线的特性开发了各种x射线检测设备。
自20世纪中叶以来，随着计算机技术的发展，x射线计划有了一个新的发展方向——工业CT计划。所谓工业CT，就是三维x射线扫描，就是利用非破坏性x射线透视技术，将待测物体旋转360度，通过单轴射线穿透被测物体。根据被测物体各部分对射线的吸收和透射率，收集每个角度的穿透图像，然后利用计算机操作重构待测物体的实体图像。可以看出，CT可以显示物体的三维结构和内部结构。与X射线的二维方案相比，有了质的飞跃。从技术上讲，CT断层扫描技术是对产品进行无损检测和无损评价的最佳手段。工业CT采用断层成像技术，实现了产品的无损可视化测量、装配缺陷和材料分析。不受周围细节特征的阻挡，可以直接获得目标特征的空间位置、形状和尺寸信息。
x射线检测方案可以直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，易于判断缺陷的性质。辐射底片可以作为检测的原始记录，供多方研究和长期保存，对薄壁工件无损检测灵敏度高。对体积缺陷敏感，缺陷图像平面分布真实，尺寸测量准确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可用于各种材料的内部缺陷检测，因此广泛应用于压力容器的焊接质量检测。
工业CT方案具有明显的优势
首先，工业CT技术获得的被测物体断层图像分辨率高，更重要的工业CT检测不受被测工件几何结构的限制。
其次，工业CT不仅可以用二维图像展示被测样品，还可以对工件的二维断层图像进行三维立体重建，重建结果可以直观地区分被测对象的内部细节，包括工件被测对象的内部构成结构、材质、切面是否有缺陷，工件内部缺陷的形状、大小、位置等。
此外，工业CT技术具有较高的空间分辨率和密度分辨率，适应性较强，可用于不同灰度等级的检测;
此外，工业CT图像易于识别和理解，检测结果更加准确等。
工业电脑断层扫描还有一个明显的发展方向，即检测和识别工业电脑断层扫描切片图像中的缺陷的主要方法是由专业人员人为判断。这种识别方法主要依赖于测试人员的经验，测试结果往往受到测试人员主观判断的干扰，结果不够客观。
随着大数据、云计算，特别是量子时代的到来，许多公司已经开始研究缺陷智能检测方法，消除人们主观意识对检测结果的阻碍，依靠大量实际数据作为缺陷识别，提高效率，保证检测质量。人工智能智能识别和区分样品信息将成为工业电脑断层扫描检测领域的发展方向，这也是未来缺陷检测技术发展的必然趋势。
