X射线检测设备的工作原理

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近几年，随着通信、计算机、消费电子等产业的发展，X射线检测设备也渐渐发展起来。X射线检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。今天跟大家一起来聊聊X射线检测设备的原理。

1、首先X射线设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。

2、而X射线设备能检测出来是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。

3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。

4、简单点说是通过使用非破坏性微焦点X射线设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些X射线设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过X射线设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。